液态金属先进芯片散热技术

  • ISBN:978-7-5478-4898-2
  • 著译者:邓中山 刘静 编著
  • 定价:¥198元
  • 出版时间:2020-07-31
  • 版次:01
  • 印次:01
  • 装帧:
  • 开本:16
  • 字数:
  • 页数:
      随着微纳电子技术的飞速发展,高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题,已成为制约高端应用的关键瓶颈,由此对先进散热提出了前所未有的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术,成为近年来热管理领域的国际前沿热点和极具发展前景的新兴产业方向之一,且在更广层面极端散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方向的发展,本书系统阐述液态金属先进散热方法的基本原理与典型应用,涉及液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。本书可供热科学、物理、电子、机械、器件、材料、化工以及设计等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生阅读参考。
目  录

 

 

第1章绪论1

 

11引言1

 

12芯片发展对先进冷却技术的需求1

 

13芯片散热代表性技术及发展趋势5

 

14液态金属芯片散热技术的兴起12

 

15本书内容和框架17

 

参考文献18

第2章液态金属导热特性21

 

21引言21

 

22液态二元合金导热系数的预测22

 

23液态金属热导率测量28

 

24本章小结45

 

参考文献45

第3章液态金属固液相变特性47

 

31引言47

 

32纯镓的相变特性48

 

33镓基二元合金相变特性的DSC研究66

 

34镓基多元合金相变特性的DSC研究89

 

35本章小结109

 

参考文献109

第4章液态金属与基底材料间的相容性111

 

41引言111

 

42液态金属与结构材料的典型腐蚀现象111

 

43液态金属腐蚀机理研究113

 

44液态金属腐蚀现象的量化分析方法116

 

45液态金属与典型散热结构材料的腐蚀实验研究118

 

46本章小结127

 

参考文献128


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