芯事--一本书读懂芯片产业

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  • ISBN:978-7-5478-4076-4/F.13
  • 作者:谢志峰 陈大明 编著
  • 定价:¥58 元
  • 出版时间:2018-08-30
  • 版次:01
  • 印次:01
  • 装帧:
  • 纸张:
  • 开本:16
  • 字数:
  • 页数:

      2018年的中兴事件使芯片成为网红,公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么,什么是芯片?芯片产业是怎么发展到今天的?我国的芯片产业现状如何?有无突破的可能和路径?这些问题,正是本书关注的焦点。

      《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局,展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事,作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合,在历史故事中解读技术复杂、专业强性的集成电路行业,在对标中凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的集成电路发展历程,从中汲取发展集成电路的新视野、新思路和新方法。

      希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪,给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知,给集成电路的下游应用以策略依据,给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

目  录

 

 

推荐序一

 

推荐序二

 

推荐序三

 

前 言

 

集成之路

 

1. 从英特尔说起

 

2. 芯片的轨迹

 

3. 硅谷灵魂

 

4. 50年的竞争对手

 

5. 光刻的艺术

 

6. 芯智模式

 

7. 产业链的内涵

 

8. 轻资产与重投资

 

9. 点砂成芯

 

10. 设计的难度

 

11. 隐形冠军

 

产业格局

 

1. 产品的迭代

 

2. 产业的转移

 

3. 赶超与被赶超

 

4. 再造三星

 

5. 协同的力量

 

6. 分拆与整合

 

7. 全产业链定位

 

8. 欧洲的集群

 

9. 迈向成功的定位

 

第一章 |

 

第二章 |

  

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